Монтаж на поверхность и в отверстие

Производство НИИИС имени А.Н. Лодыгина оснащено технологическим комплексом мировых брендов Кореи, Германии и   России. Предлагаем поверхностный и выводной монтаж.

Монтаж на поверхность

Монтаж на поверхность и в отверстие

Линия поверхностного монтажа спроектирована по принципу автоматизации. Применяющиеся оборудование рассчитано на перенастройку за пару часов.  Это делает НИИИС выгодным партнером для выпуска трудной компонентоемкой электроники небольшими и средними тиражами.

Многоуровневые системы контроля качества отслеживать каждый этап производственных операций.

Состав линии:

  • Принтер для нанесения паяльной пасты HP-850 SPI (SJ Inno tech, Корея)
  • Скоростной автомат установки SMD-компонентов Mx200LP (Mirae, Корея)
  • Печь оплавления паяльной пасты A70-i82 (TSM, Корея)
  • Система автоматической инспекции печатных плат для автоматических сборочных линий MV-7U (Mirteс, Корея) с камерой 5.0МP и системой телецентрических линз.
  • Система функционального контроля и отбраковки светодиодных модулей LSC-900F.
  • Установка селективной пайки IS-B7-650 S (InterSelect, Германия)

Технические возможности:

  • точность монтажа: ± 25мкм (при 3σ)
  • максимальная высота компонента – 18 мм
  • максимальный размер печатной платы – 680×460×5.0мм
  • минимальный размер печатной платы: 50 x 50 x 1 мм
  • толщина монтируемой печатной платы: 1 мм-6 мм
  • минимальный шаг выводов устанавливаемых компонентов – 0,3 мм
  • монтаж BGA, Flip-Chip компонентов с шагом выводов до 0,4 мм
  • диапазон устанавливаемых компонентов: Min:0201(01005 опция) - Max:50x50 мм, 90х32мм (chip, QFP, BGA, разъемы)
  • бессвинцовая (Lead-Free) и свинцовая пайка
  • монтаж компонентов нестандартных форм
  • отмывка плат после монтажа
  • система автоматической инспекции печатных плат для автоматических сборочных линий MV-7U (Mirteс, Корея) с камерой 5.0 МP и системой телецентрических линз;
  • система функционального контроля и отбраковки светодиодных модулей LSC-900F (SJ Innotech, Корея).

Монтаж в отверстие

2Для выполнения некоторых операций возникает необходимость применения монтажа в отверстие. Для реализации этой технологии применяется линейка эргономического оборудования для селективной пайки (установка селективной пайки IS-B7-650 S (InterSelect, Германия)). Пайка осуществляется в среде азота, что предотвращает окисление и образование шлаков.

Технические возможности:

  • ручной, автоматический монтаж в отверстия
  • тестирование и настройка изделий

Поработав с нами Вы согласитесь с нашими клиентами, что интересы заказчика для НИИИС имени А.Н.Лодыгина на первом месте. Ответственно подходим к выполнению обязательств, решаем возникающие вопросы быстро и продуктивно.


Форма обратной связи

Отправляя заявку, вы соглашаетесь с политикой конфиденциальности.