Монтаж на поверхность и в отверстие

НИИИС имени А.Н. Лодыгина обладает новейшим технологическим комплексом от ведущих мировых брендов, что позволяет оказывать услуги по монтажу на наивысшем профессиональном уровне.

Монтаж на поверхность

Линия поверхностного монтажа спроектирована по принципу наибольшей автоматизации. Применяющиеся оборудование рассчитано на быструю перенастройку. Для запуска нового проекта понадобится всего несколько минут. Это делает НИИИС выгодным партнером для выпуска трудной компоненоемкой электроники небольшими и средними тиражами.

Многоуровневые системы контроля качества позволяют отслеживать весь цикл производственных операций.

Состав линии:

  • Принтер для нанесения паяльной пасты HP-850 SPI (SJ Inno tech, Корея). Обладает высокой скоростью (время цикла - 8 сек.) и точностью нанесения паяльной пасты (15 микрон). Полный автоматический цикл работы, 2D-контроль в базовой конфигурации.montazh na poverhnost i v otverstija 3
  • Скоростной автомат установки SMD-компонентов Mx200LP (Mirae, Корея). Оборудование сочетает в себе высокую точность (25μm), широкий спектр устанавливаемых компонентов гибкость в настройке и высокую скорость установки.

Технические характеристики:

  • Максимальная высота компонента – 18 мм;
  • Максимальный размер печатной платы – 680*460*5.0мм;
  • Минимальный шаг выводов устанавливаемых компонентов – 0,5мм;
  • Диапазон устанавливаемых компонентов от 01005 до 50×50 мм;
  • Печь оплавления паяльной пасты A70-i82 (TSM, Корея);
  • Система автоматической инспекции печатных плат для автоматических сборочных линий MV-7U (Mirteс, Корея) с камерой 5.0 МP и системой телецентрических линз;
  • Система функционального контроля и отбраковки светодиодных модулей LSC-900F (SJ Innotech, Корея).

 Технологические возможности:

  • Oт 1 штyки до средних пaртий;
  • Мoнтаж BGA, Flip-Chip кoмпонентов;
  • Автoматический мoнтаж SMD элементов (01005 опция), микрoсхемы QPF с шагoм вы, CPS;
  • Мoнтаж микрoсхем на плaты, yже сoдержащие элемeнты;
  • Беcсвинцовая и свинцoвая пайкa;
  • Дeмoнтаж микрoсхем в корпусaх BGA;
  • Мoнтаж компoнентов нeстандартных форм;
  • Oтмывка плaт после монтажa;

  • Выпуcк c «5» приемкoй.

Монтаж в отверстия:

Для выполнения некоторых операций возникает необходимость применения монтажа компонентов в отверстия. Для реализации этой технологии применяется современная линейка эргономического оборудования для селективной пайки (установка селективной пайки IS-B7-650 S (InterSelect, Германия)). Пайка осуществляется в среде азота, что предотвращает окисление и образование шлаков.

Технологические возможности:

  • от 1 штуки до средних партий;
  • ручной, автоматический монтаж в отверстия;
  • тестирование и настройка изделий;
  • климатические, механические испытания.

montazh na poverhnost i v otverstija 1НИИИС имени А.Н. Лодыгина располагает собственной испытательной лабораторией, аккредитованной Федеральной службой по аккредитации (N РОСС RU.0001.22МЕ33), что обеспечивает проведение механических, электрических, климатических, квалифицированных и приемо-сдаточных испытаний.

Способность гарантировать качество – ключевой элемент в производственном процессе.

Поэтому помимо прочего необходимо быть уверенными в происхождении электронных компонентов и их правильном хранении. Подбор компонентов производится с учетом анализа изготовителей и поставщиков по различным параметрам. Хранение осуществляется в специальных шкафах, с соблюдением режима температуры и влажности.

Расчет стоимости монтажа плат и комплектации заказа происходит отдельно для каждого заказчика согласно его документации. Совместно с Вами мы выберем и воплотим в жизнь самый для Вас оптимальный вариант.


Форма обратной связи